地平線攜手行業(yè)伙伴，推動(dòng)搭載征程5芯片的量產(chǎn)車型加速落地

近日，地平線機(jī)器人宣布與上汽集團(tuán)、零束科技達(dá)成深入戰(zhàn)略合作，未來將共同打造更先進(jìn)的智能駕駛計(jì)算平臺、推動(dòng)高階智能駕駛產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用，同時(shí)搭載地平線征程5的量產(chǎn)合作車型也預(yù)計(jì)于2023年開始落地。

此次合作是地平線機(jī)器人與上汽集團(tuán)繼2017年初次啟動(dòng)戰(zhàn)略合作、2019年上汽集團(tuán)參與地平線B輪融資后的又一次深入合作。在具體合作內(nèi)容上，地平線機(jī)器人與上汽集團(tuán)將圍繞后者的“銀河”智能車全棧解決方案，共同打造搭載征程5芯片的智駕計(jì)算平臺，以及搭載下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產(chǎn)計(jì)算平臺。而作為上汽集團(tuán)旗下的零束科技，將基于雙征程5芯片，融合全棧電子架構(gòu)、高實(shí)時(shí)軟件計(jì)算平臺、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先BEV算法、全域閉環(huán)數(shù)據(jù)工廠等關(guān)鍵技術(shù)，在“銀河”智能車全棧解決方案的研發(fā)應(yīng)用與市場化方面貢獻(xiàn)積極力量，助力智駕計(jì)算平臺于2023年順利落地。

眾所周知，高效能芯片是智能汽車性能提升的基礎(chǔ)，而地平線機(jī)器人推出的第三代車規(guī)級產(chǎn)品高效能芯片征程5已獲得業(yè)界高度認(rèn)可。在此基礎(chǔ)上，地平線機(jī)器人將繼續(xù)研發(fā)征程6芯片，性能未來或?qū)?shí)現(xiàn)數(shù)倍提升，充分滿足未來行業(yè)更高等級的計(jì)算需求，幫助汽車產(chǎn)業(yè)更好實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。

地平線機(jī)器人與上汽集團(tuán)、零束科技的合作，將共同推動(dòng)高階智能駕駛解決方案的落地及應(yīng)用。未來，地平線機(jī)器人將繼續(xù)以“芯”為基，以更加開放的姿態(tài)，深耕行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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